软硬结合板

10层任意层软硬结合板

层数:10 L

板厚:0.96mm

材料: Isola TG170

表面工艺: 化金

Layer: 10 L

Thickness: 0.96mm

Material: Isola TG170

Surface Treatment: Chemical Gold

10层任意层软硬结合板

6层软硬结合板

品    名:6层软硬结合板

板    材:FR-4+PI

层    数:硬板4层、软板2层

板    厚:0.15mm+1.0mm 

表面工艺:沉金

铜    厚:1 OZ

最小线宽/线距:4mil/4mil

特殊工艺: 层软硬结合板


6L  Rigid Flex PCB

Material:FR-4+PI

Layer:Rigid 4L,Flex 2L

Thickness:0.15mm+1.0mm

Surface Treatment:ENIG

Copper Thickness: 1 OZ

Min line width/space:4mil/4mil

Special process: layer soft and hard board


6层软硬结合板

6层软硬结合板

品    名:6层软硬结合板

板    材:FR-4+PI

层    数:硬板4层、软板2层

板    厚:0.15mm+1.0mm 

表面工艺:沉金

铜    厚:1 OZ

最小线宽/线距:4mil/4mil

特殊工艺: 层软硬结合板


6L  Rigid Flex PCB

Material:FR-4+PI

Layer:Rigid 4L,Flex 2L

Thickness:0.15mm+1.0mm

Surface Treatment:ENIG

Copper Thickness: 1 OZ

Min line width/space:4mil/4mil

Special process: layer soft and hard board


6层软硬结合板

六层软硬结合板

品        名:六层软硬结合板

材       质:FR-4+PI

层        数:6层

板        厚:硬板1.0mm,软板0.15mm

铜        厚:1 OZ

表面工艺:化学沉金


6L  Rigid Flex PCB

Material:FR-4+PI

Layer:6L

Thickness:1.0mm+0.15mm

Copper Thickness:1 OZ

Surface Treatment:Chemistry ENIG


六层软硬结合板

4层摄像头模组软硬结合板

品    名:4层摄像头模组软硬结合板

板    材:FR-4+PI

层    数:硬板2层、软板2层

板    厚:0.15mm+0.4mm

铜    厚:1 OZ

表面工艺:沉金

最小线宽/线距:3mil/3mil


4 Layers Camera module Rigid Flex PCB

Material:FR-4+PI

Layer:Rigid 2L,Flex 2L

Thickness:0.15mm+0.4mm

Copper Thickness:1 OZ

Surface Treatment:ENIG

Min line width/space:3mil/3mil


4层摄像头模组软硬结合板

软硬结合板

层数    6L

结构:2R+2F+2R

板厚   1.0mm  

外层铜厚 1 OZ

内层铜厚 1 OZ

最小孔径:0.3mm

最小线宽/线距: 3mil/3mil

表面处理:沉金


Layer:6L

Structure:2R+2F+2R

Thickness:1.0mm

Outer Line Copper Thickness:1 OZ

Inner Line Copper Thickness:1 OZ

Drill Hole Diameter:0.3mm

Min line width/space:3mil/3mil

Surface Treatment:ENIG


软硬结合板

软硬结合板

层数: 4L

结构:1R+2F+1R

板厚:1.2mm

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径:0.3mm

最小线宽/线距: 4mil

表面处理 : 沉金


Layer:4L

Structure:1R+2F+1R

Thickness:1.2mm

Outer Line Copper Thickness:1 OZ

Inner Line Copper Thickness:1 OZ

Drill Hole Diameter:0.3mm

Min line width/space:4mil

Surface Treatment:ENIG


软硬结合板

蓝胶PCB

品    名:蓝胶PCB

板    材:KB-6160+ 蓝胶

层    数:4层

板    厚:1.2mm

表面工艺:沉金

铜    厚:1 OZ

最小线宽/线距:4mil/4mil

特殊工艺:  印蓝胶


Peelable Mask PCB

Material:Peelable Mask+KB-6160

Layers: 4L

Thickness:1.2mm

Copper Thickness:1 OZ

Min line width/space:4mil/4mil

Special process: Plating Peelable Mask


蓝胶PCB

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