品 名:8层2阶PCB
板 材:FR4 联茂
层 数:8层
板 厚:0.8mm
铜 厚:1 OZ
表面工艺:沉金+OSP
最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
特殊工艺: 2阶盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8
8-layer 2nd order PCB
Material:FR4
Layer:8 L
Thickness:0.8mm
Copper Thickness:1 OZ
Surface Treatment:ENIG+OSP
Min line width/space:2.5mil/2.5mil
Special process: 2nd order blind hole
1-2, 1-3, 6-8,
品 名:8层1阶HDI电路板
板 材:FR-4
层 数:8层
板 厚:0.8mm
颜 色:绿油白字
表面工艺:沉金+OSP
最小线宽/线距:3mil/3mil
最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
特殊工艺: 有盲埋孔
8-layer 1st order HDI board
Material:FR4
Layer: 8 L
Thickness:0.8mm
Color: green oil white silk screen
Surface Treatment:ENIG+OSP
Min line width/space:3mil/3mil
Drill Hole Diameter:mechanical hole
0.2mm, laser hole 0.1mm
Special process: Blind buried hole
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.075mil/0.075mil
表面处理:沉金
Order: 6 layers second order
Material:EM825
Thickness:1.0mm
Drill Hole Diameter:0.1mm
Min line width/space:0.075mil/0.075mil
Surface Treatment:ENIG
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