HDI线路板

8层2阶PCB

品    名:8层2阶PCB

板    材:FR4 联茂

层    数:8层

板    厚:0.8mm

铜    厚:1 OZ

表面工艺:沉金+OSP

最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil

特殊工艺: 2阶盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8


8-layer 2nd order PCB

Material:FR4

Layer:8 L

Thickness:0.8mm

Copper Thickness:1 OZ

Surface Treatment:ENIG+OSP

Min line width/space:2.5mil/2.5mil

Special process: 2nd order blind hole 

1-2, 1-3, 6-8,

8层2阶PCB

8层1阶HDI电路板

品      名:8层1阶HDI电路板

板      材:FR-4

层      数:8层

板      厚:0.8mm

颜      色:绿油白字

表面工艺:沉金+OSP

最小线宽/线距:3mil/3mil

最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

特殊工艺: 有盲埋孔


8-layer 1st order HDI board

Material:FR4

Layer: 8 L

Thickness:0.8mm

Color: green oil white silk screen

Surface Treatment:ENIG+OSP

Min line width/space:3mil/3mil

Drill Hole Diameter:mechanical hole

0.2mm, laser hole 0.1mm

Special process: Blind buried hole

8层1阶HDI电路板

HDI线路板

阶数:6层二阶

板材:EM825

板厚:1.0mm

最小孔径:0.1mm

最小线宽/线距:0.075mil/0.075mil

表面处理:沉金

Order: 6 layers second order

Material:EM825

Thickness:1.0mm

Drill Hole Diameter:0.1mm

Min line width/space:0.075mil/0.075mil

Surface Treatment:ENIG

HDI线路板

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