层数：16

板厚：2.43mm

材料：高TG FR4

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：3.5/3.5mil

最小孔径：0.75mm

表面处理：沉金

Layer: 16 L

Thickness:2.43mm

Material:high TG FR4

Outer line width/space: 4/4mil

Inner line width/space:3.5/3.5mil

Drill Hole Diameter:0.75mm

Surface Treatment:ENIG

层数：14

特殊工艺：0.5CSP

表面处理：沉金

材料：高TG FR4

外层线宽/线距：3.5/3.5mil

内层线宽/线距：3/3mil

板厚：1.6mm

最小孔径：0.15mm

Layer: 14 L

Special process:0.5CSP

Surface Treatment:ENIG

Material: high TG FR4

Outer line width/space: 3.5/3.5mi

Inner line width/space:3/3mil

Thickness:1.6mm

Drill Hole Diameter:0.15mm

层数:16层

板厚:1.89+/-0.189mm 

所用板材:联茂(IT158)

最小孔径:0.25mm

表面处理:沉金

沉金金厚:0.5-2u

最小孔铜:25.4um

最小表铜:35um

最小线宽/距:0.075mm/0.0905mm

Layer: 16 L

Thickness:1.89+/-0.189mm 

Material: IT158

Drill Hole Diameter:0.25mm

Surface Treatment:ENIG

Gold Thickness: 0.5-2u

Min hole copper:25.4um

Min copper:35um

Min line width/space: 0.075mm/0.0905mm

层数：18

表面处理：沉金

材料：FR4

外层线宽/线距：6/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

板厚：2.6mm

最小孔径：0.3mm

Layer: 18 L

Material: FR4

Surface Treatment:ENIG

Outer line width/space: 6/4mil

Inner line width/space:4/4mil

Thickness:2.6mm

Drill Hole Diameter:0.3mm