1.  高难度PCB

A. 高速大容量 High Speed：高速大容量，大尺寸、高厚径比、高密度背板及系统板，多种背钻工艺，高速仿真及测试能力，广泛应用于通信基站、路由器、交换机、服务/存储等网络通信设备

B. 射频微波 RF and Microwave：混压及局部混压，高精度射频线路控制，多种台阶槽工艺，广泛应用于通信基站、微波通信及自动驾驶防撞雷达等

C. 散热管理 Thermal Management：金属基及厚铜PCB，多功能集成，埋入式功率器件，超厚铜加工技术，主要应用于通信基站功放、电源模块、功率器件、新能源汽车等

D. 集成小型化 Miniaturization：一站式小型化解决方案，高密度HDI及封装基板，SiP系统级封装技术，多种刚挠结合结构，埋入式主动芯片及被动器件，主要应用于工控、医疗、航空航天和通信等行业

2. SMT配套服务

SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，也称为表面贴装或表面安装技术。

SMT基本工艺构成要素： 上料--> 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板