陶瓷线路板制程_深圳市绿美金宇电子有限公司

陶瓷线路板制程

制成能力
材料	1. 96％氧化铝陶瓷2. 99％氮化铝陶瓷3.蓝宝石4.硼硅酸盐玻璃
导体过程	1.DPC（直接镀铜）0.1~10盎司2.LAM（激光用铜）0.1~10盎司
性能	1.铜结合力（N / cm2）：≥20 2.导热系数（W / m.K）： 96％氧化铝陶瓷20~27 W / m.K氮化铝陶瓷180~220 W / m.K蓝宝石27~30 W / m.K硼硅酸盐玻璃2~5 W / m.K 翘曲（mm）：≤2％
基材材料	常见的大尺寸材料/ mm：120 * 120 127 * 127 132 * 132 140 * 130 190 * 140
	常见的体积厚度/ mm：0.254 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0
	1.2,1.5,2.0需要提前定制，定制时间20天
钻孔	最小孔径：0.075mm
	孔径锥度公差：+/- 10％;
	钻孔偏移：+/- 0.02mm
	槽宽：长度≥2倍宽度：长边+/- 0.05mm，宽边+/- 0.025mm; 长度<2倍宽度：长边+/- 0.025mm，宽边+/- 0.010mm;
电镀	单面/双面铜厚（盎司） H / H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10 通孔电镀非常适合密封，通孔表面没有孔痕。电镀铜表面粗糙度：≤0.3UM。
线宽	线对齐公差：±0.045mm; 最小线宽：0.1 / 0.1mm;
焊锡	1.未指定的油墨厚度控制如下（客户指定的油墨厚度根据客户要求控制） 1线表面：≥10um; 2线角：≥8um; 3基材：≥15um; 2. Coaming油墨厚度：70~120微米; 3.焊接电阻对准公差：±0.045mm; 4.阻焊线的最小宽度： ①表面铜1OZ最小宽度：0.075mm; ②表面铜2OZ最小宽度：0.10mm; ③表面铜3OZ最小宽度：0.15mm; ④表面铜4OZ最小宽度：0.175mm; 5.焊接掩模薄膜最小窗口开口：最小线宽：0.15mm
焊锡	备注：油墨采用无硫无卤油墨，耐高温，反射率高，可承受共晶焊接过程而不脱落和变色。
丝印	最小字符线宽≥0.15mm; 字符对齐公差≥0.15mm; 最小字符直径≥0.75mm; 最小字符间隙≥0.15mm;
表面处理	1.沉金：客户无特殊要求金厚度：0.025~0.075um，镍厚度：4~8um; 如果客户要求，则按要求进行控制。 2.浸铝：Ag厚度：0.2~0.5um。 3.浸锡：根据正常要求，锡厚度为0.5-1.5um。 4.OSP：根据常规要求，膜厚度为0.2-0.5μm。
激光外形	1.切割线与线的最近距离：0.2mm; （涂层保护层和激光打标，单面线可以从背面衬里） 2，上下切割线对齐：±0.02mm; （双面模板控制对齐） 3.残余厚度的厚度为±0.05mm; 划线板的深度是整个板厚度的1/2。外围子板线的深度是整个板厚度的2/3; 它容易破损。 4.偏置精度公差：±0.025mm; 5.从切割线到切割线的距离公差：±0.025mm; 6.形状公差+/- 0.1mm; 7.激光切割线宽0.1mm